拜登加速推进芯片补贴，台积电与格芯美国建厂协议即将落地

在即将卸任之际，拜登补贴拜登政府加速推进“芯片法案”补贴的加速将落发放，以确保美国芯片制造产业的推进台积回流。据知情人士透露，芯片芯美上海黄金交易所会员单位列表台积电（TSM.US）和格芯（GFS.US）已经与美国政府达成了数十亿美元的电格地赠款和特殊贷款协议，旨在支持其在美国建设新的国建芯片制造工厂，助力提升美国在全球芯片制造领域的厂协地位。预计这一协议将在未来数周内正式宣布。议即

根据初步协议，拜登补贴台积电计划在亚利桑那州的加速将落凤凰城建造三家芯片厂，最终实现3nm及以下的推进台积今日外汇行情查询高端芯片量产。台积电的芯片芯美美国建厂项目将获得高达66亿美元的补贴和50亿美元的贷款，以加速生产基地的电格地建设。而格芯则将获得15亿美元的国建补贴和16亿美元的贷款，用于支持纽约州新建芯片厂并扩展现有设施。厂协

“芯片法案”自2022年通过以来，旨在通过390亿美元的补贴、数十亿美元的贷款和25%的税收抵免措施来振兴美国的芯片制造产业。除台积电和格芯外，20多家芯片制造公司，包括三星、英特尔和美光等，也在争取资助，以期加速美国的高端芯片及供应链组件生产。这些公司已完成初步协议并开展尽职调查，预计后续的正式协议签署后，资金将分批支付。

拜登政府加快推进补贴的背景还包括即将上台的特朗普政府对“芯片法案”的批评。特朗普曾公开质疑补贴政策，主张对外国芯片企业征收关税，这引发了台积电和三星等海外企业的担忧。分析认为，拜登希望在离任前确保协议的落实，以便实现其推动芯片制造回流的政策承诺，并为美国的芯片制造业留下持续的政策支持。

此次协议的达成标志着美国在芯片制造方面的重要进展。随着台积电的4nm工厂项目在亚利桑那州取得突破性进展，美国芯片制造“回流”逐渐成为现实。然而，特朗普的言论也为未来的政策走向增加了不确定性。

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